本网讯 6月28日下午，2023年度“集成电路封装与测试职业技能等级（中级）证书考试”在学院电子阅览室顺利举办，来自电子工程学院2021级集成电路技术、应用电子技术和电子信息工程技术专业共109名学生参加了此次认证考试。
本次认证考核采用混合型考试形式，即采用理论机考和实操考试相结合，包括工艺理论、测试实操、封装实操三部分内容，全面考查学生在晶圆测试、集成电路封装、集成电路测试方面的职业技能水平。电子工程学院高度重视本次“1+X”集成电路封装与测试职业技能等级证书的认证工作，积极组织相关专业学生参与模拟测试和考前培训，并严格按照标准完成考务组织和考试系统安装、测试、封场等工作，严格按照考证流程执行考试程序和考试数据的备份上传，圆满地完成了本次认证考试工作。
集成电路封装与测试“1+X”中级职业技能认证，主要面向集成电路相关企业的助理封装品管工程师、助理设备保障工程师、助理封装技术工程师、外观检验员、测试员和生产保障技术员等岗位，考查学生们封装与测试、质量检验、现场设备的安装调试和定期维护等技术技能。
电子工程学院积极将“1+X”认证标准融入人才培养体系，不断优化课程设置和教学内容，推进“1”和“X”的有机衔接，提高学生职业适应能力和可持续发展能力，努力培养高素质复合型技术技能人才，使学生学用相长、知行合一，助力集成电路产业发展。（电子工程学院 余蓓敏 审核 方庆山）
