我院学子荣获2023 一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用国赛三等奖

发布单位:电子工程系编辑:电子工程学院发布日期:2023/11/06浏览量:121

本网讯 近日,2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路工程技术应用全国决赛在湖北工业大学和武汉交通职业技术学院举办。来自全国200多所高校的近千位学子齐聚武汉,逐梦赛场,我院学子孙逍遥、马永其、张杭和邵涵斌、谢景昕、尹大鹏两支代表队均斩获了全国三等奖

本次大赛设有IC设计与应用、FPGA设计与应用和PCB设计与应用三个赛道。电子工程学院积极组织师生科学备战、刻苦训练。选手们在赛场上齐心协力,分工明确,沉着应对,顺利完成了电路设计、版图设计、程序设计和答辩演示等比赛任务,展示了他们的专业实力和创新精神,最终经过激烈的角逐获得了全国三等奖,为学院赢得了荣誉。

据悉,2023一带一路金砖国家技能发展与技术创新大赛由金砖国家工商理事会中方理事会、一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟、中国科协一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新培训中心主办,由湖北工业大学、武汉交通职业学院、青岛青软晶尊微电子科技有限公司等单位联合承办,是在往年微电子集成电路制造技术赛项与集成电路工程技术应用赛项基础上开拓出的全新赛事,填补了金砖赛事在集成电路设计方向上的空白,实现了大赛从集成电路设计到工艺制造和测试封装的完整闭环。

通过组织学生们参加该项赛事,提升了工程实践能力,培养了团队协作精神,拓宽了国际视野,在前期训练过程中,培养出了一批对集成电路技术兴趣浓厚、动手能力强的高素质创新人才,充分展现了专业的人才培养效果。(电子工程学院 张留忠 审核 方庆山)

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