本网讯 为深入推进落实《国家职业教育改革实施方案》和教育部1+X证书制度试点工作，在总结第一批“1+X”职业技能等级认证考试成功经验基础上，近期，电子工程学院分别组织开展了第二批集成电路封装与测试和智能硬件应用开发两个项目的“1+X”职业技能等级认证考试。
11月22日，电子工程学院在3202实训室组织开展了2023年度第二批“1+X”集成电路封装与测试职业技能等级证书（中级）考试，2022级集成电路技术专业共计40名学生参加。考核分为工艺理论、测试实操和封装实操，内容涵盖了晶圆测试、晶圆打点、目检、晶圆减薄及划片、芯片粘接、引线键合、芯片电镀等工艺技能以及切筋成型、重力式检测分选、平移式检测分选、晶圆包装和芯片编带等相关操作技能。
12月13日，电子工程学院在3202和3505实训室组织开展了2023年度第二批“1+X”智能硬件应用开发（中级）职业技能等级认证考试，2022级应用电子技术专业共计51名学生参加。考核分为理论机考和实操考核两部分，综合检验学生单片机编程应用、虚拟仿真、PCB设计等智能硬件应用开发相关理论和技能。
为确保两次考核工作顺利开展，电子工程学院从考前动员、学生培训、考务安排、考场布置、网络调试等多方面进行了精心准备。考试期间，团队教师严格按照考证流程执行考试程序，确保各个项目等级认证考试的权威性与公正性。
电子工程学院持续推进“1+X”证书制度，将“1”和“X”有机结合，带动相关专业课程资源建设，为学生提供了丰富的学习资源和实践平台。后续，电子工程学院将继续深化“1+X”认证标准和人才培养体系的融合，以“1+X”职业技能等级证书为切入点全面推进“岗课赛证”综合育人体系的建设，提高学生职业适应能力和可持续发展能力，为培养新一代信息技术产业高素质复合型技术技能人才助力，为学校高质量发展提质赋能。（电子工程学院 余蓓敏 吴海红 审核 方庆山）
