本网讯 11月13日下午，电子工程学院在教三楼单片机与嵌入式实训室开展2024年度集成电路封装与测试职业技能等级证书认证考试，2023级集成电路技术专业共计73名同学参加了本次认证考试。
本次集成电路封装与测试职业技能等级证书认证考试分为理论和实操两个环节，内容涵盖了晶圆测试、晶圆打点、目检、晶圆减薄及划片、芯片粘接、引线键合和芯片电镀等工艺技能以及切筋成型、重力式检测分选、平移式检测分选、晶圆包装和芯片编带等相关操作技能。理论部分采用线上答题，实操部分借助虚拟仿真平台完成，全面考核学生集成电路封装与测试方面的理论知识和专业技能水平。本次考核合格的学生将获得“1+X”集成电路封装与测试职业技能（中级）证书。
电子工程学院在集成电路技术专业积极探索“岗课赛证”综合育人，深入推进《集成电路封装测试》课程教学内容改革，组织集成电路技术专业教学团队根据职业教育国家教学标准和相关文件要求，对接职业岗位需求、技能大赛任务要求和职业技能等级证书标准开展课程教学，不断促进专业人才培养评价模式改革和提升专业人才培养质量。（文：余蓓敏 图：严萍 预审：李征 审核：方庆山）
